表面実装　SMTライン

高速モジュラーマウンタを備え、大量生産から多種少量生産に対応しています。
N2リフローを導入等、今まで以上に、市場のニーズにあった生産が可能となりました。

対応可能サイズ

  • チップサイズ
    0603チップ　～　L24×W24
  • 基板サイズ
    最小 L50×W50 ～ 最大 L400×W250(アキシャル部品挿入 L508×381)

鉛フリー対応

PSAにより高純度（99.99％以上）のＮ2ガスを発生させ、ハンダ槽雰囲気の酸素濃度をキープして
信頼性の高いハンダ付けを行います。鉛フリー基板の試作、小ロット、量産承ります。
  • N2発生装置　PSA

    鉛フリー対応ハンダ使用材料

    鉛フリーハンダ：ニホンゲンマ　NP303-B20
    フラックス：タムラ製作所　EC-19S-8
  • N2リフロー炉
    NIS-20-82C

SMT（Surface Mount Technology）とは

回路基板の表面にはんだを塗布し、
電子部品を固定する技術。

■SMTのメリット
基板の両面を利用し、実装密度を高めることで、製品の小型化、薄型化を図ることができます。
多くの種類を短時間で実装可能のため、お客様のニーズに幅広く対応します

SMTラインの流れ

製品に合わせた３つのマウンタラインで幅広いご要望にお応えします。

1号ライン(ボンド接着専用)

  • HDF
    NM-DC-10
    高速接着剤塗布機

  • BD20S-M
    ボンド塗布機

  • CM201-DS
    MODULAR-TYPE
    HIGH-SPEED
    CHIP MOUNTER

    • モジュラータイプマウンタ
    • 0603からBGA、CSP等巾
      広い部品搭載力を誇ります

  • CM202-DH
    CM201-DH
    MODULAR-TYPE
    HIGH-SPEED
    CHIP MOUNTER

    モジュラータイプマウンタ
    ボンド塗布機ンド対応専用ライン稼働

  • CM20F-M
    MULTI-FUNCTIONAL
    CHIPMOUNTER

    0603からQFP（DT30F-20
    装備)迄、各種汎用部品に対
    応致します

  • ARS-302C
    エア・リフロー

２号ライン

  • SP28P-DH
    SCREEN PRINTER

  • CM602-L
    高速モジュラーマウンタ

  • CM101-D
    モジュラーマウンタ

  • NIS-20-82C
    N2リフロー炉

    最大380、
    最小50（8ゾーン＋冷却2ゾーン） 8ゾーンタイプリフロー炉で鉛フリーハンダ付けに対応いたします

3号ライン

  • SP-18P-L
    SCREEN PRINTER

  • YGD
    ヤマハディスペンサー

  • CM212-M MODULAR PLACEMENT MACHINE

    • 部品寸法
      0603チップ～L24×W24
    • 基板寸法(mm)
      L50×W 50 ～ L400×W250
      に対応

  • CM20F-M
    MULTI-FUNCTIONAL
    CHIP MOUNTER

    0603からQFP（DT30F-20
    装備)迄、各種汎用部品に対
    応致します

  • NIS-20-82C
    N2リフロー炉

    最大380、
    最小50（8ゾーン＋冷却2ゾーン） 8ゾーンタイプリフロー炉で鉛フリーハンダ付けに対応いたします

アキシャル・ラジアル自動挿入機

  • AVK3 NM-AA30B

    高速アキシャル部品自動挿入機

    基板サイズ

    L50mm × W50mm  ～ L508mm × W381mmに対応

  • RHIII NM8224B

    ラジアル部品自動挿入機　

    Ｍサイズ基板対応

  • RG131

    高速アキシャル部品自動挿入機

検査

  • 高速外観検査装置　BF18H-MVT


    ２００３年１２月導入
    Ｍサイズ基板対応
    ラインスキャン方式による高速検査

  • 目視による検査

少LOT、試作、多品種、短納期に対応！

手挿入・組立てラインのご紹介

イワビシ 付知工場

〒508-0351

岐阜県中津川市付知町5606番地

TEL/0573-82-2450

FAX/0573-82-4340

大きな地図を見る＞